High-Speed Serial Links

디지털 미디어의 성장, 5G 및 차세대 통신 기술 발전, 그리고 인공지능 및 머신러닝의 등장과 같은 기술적 요구의 증가로, 많은 양의 데이터를 보다 신속하고 정확하게 처리하기 위한 기술의 중요성이 더욱 강조되고 있다. 이에 따라 본 연구실에서는 고속 직렬 통신(High-Speed Serial Communication)을 위한 트랜시버(Tranceiver, TRX) 관련 회로 및 기술을 연구하고 있다. 금속 전선을 이용하는 유선(wireline) 통신과 광통신 트랜시버에서 사용되는 다양한 신호 전송 방식(NRZ, PAM-4 등) 및 왜곡 보상 기술을 연구하고, 그리고 이를 구현하기 위한 아날로그 회로 및 디지털 회로 설계를 목표로 한다. 이러한 고속 링크 기술의 개발은 데이터 처리 속도와 효율성을 크게 향상시키고, 향후 IoT, AI, 클라우드 서비스 등 다양한 첨단 기술 분야에서의 혁신적인 발전에 핵심 동력이 될 수 있을 것으로 기대된다. 

고속 직렬 링크(High-Speed Serial Links)는 데이터를 빠르게 전송할 수 있는 통신 기술로, 주로 컴퓨터, 네트워크 장비, 다양한 전자 기기 간에 정보를 직렬 데이터 형태로 전송하는 데 사용된다. 직렬 통신이란 데이터를 비트(bit) 스트림 형태로 하나씩 순차적으로 보내는 방식을 말하며, 이러한 방식은 고속으로 대량의 데이터를 처리할 수 있어 현대의 많은 디지털 장비와 통신 시스템에서 필수적으로 사용되고 있다.

Ethernet, Fibre Channel, PCIe(Peripheral Component Interconnect Express), CXL(Compute Express Link)  등 다양한 통신 산업 표준에서 고속 직렬 링크 기술을 사용하고 있으며, 일반적으로 기가비트(Gbps) 단위의 높은 데이터 전송 속도를 지원하여, 대용량 데이터를 빠르게 처리하고 전송할 수 있다. 

데이터 신호가 금속 전선 및 광섬유와 같은 매체를 통해 전송될 때, 다양한 원인에 의해 왜곡이 발생하며, 이로 인해 수신단(Receiver, RX)에 잘못된 데이터가 수신 될 수 있다. 이러한 신호 왜곡은 데이터 전송 속도가 증가함에 따라 그 정도가 악화된다. 따라서, 고속 직렬 링크 송수신기는 데이터 무결성(Signal Integrity, SI)을 보장하기 위해 전송 중에 발생할 수 있는 오류를 최소화 하거나 보상할 수 있는 메커니즘을 갖추어야 한다.

High-Speed Wireline Interface (HBM, Chiplet, PIM)

Generative AI의 등장과 함께 AI가 세상에 혁신을 가져왔다. Generative AI와 기존 AI 기술의 가장 큰 차이 중 하나는, 기존 AI 기술은 Computing 집약적인 반면 Generative AI는 거대 AI 모델의 크기 때문에 메모리 대역폭 병목현상이 대두된다는 점이다. 즉, 시스템 반도체 내에서의 연산보다 DRAM 등 메모리에 Generative AI 모델을 읽고 쓰는 동작이 더 어려운 도전 과제가 된다. 따라서, HBM(고대역폭 메모리), Chiplet(효율적인 칩 간 인터페이스), PIM(메모리 내에서 연산을 수행하여 데이터 이동량을 감소) 등을 위한 인터페이스 관련 기술들이 장차 Generative AI 및 산업 전반의 발전을 이끌 주된 동력이 될 예정이다. 이러한 기술들의 공통 분모는 바로 고속 인터페이스 기술로, 앞으로 AI 기술 발전에 큰 영향을 미칠 것으로 예상된다. 

러한 변화에 대응하고자 본 연구실에서는 날이 갈수록 높아지는 HBM 대역폭에 따라 생기는 I/O Pin들 사이의 Crosstalk을 보상하기 위한 기술, 저전력 고속 Chiplet 인터페이스를 위한 PAM4, Duobinary 기술 등을 연구 중이다. 또한, HBM과 PIM의 다채널 통신 환경에서는 스위칭 노이즈(Switching Noise)와 지터(Jitter)가 발생하여 SI (Signal Integrity) 및 PI(Power Integrity)가 심각하게 저하될 수 있으므로 칩 내부에서 이를 보다 적은 비용으로 해결하는 기술을 연구 중이다. 


 

 

Optical Fiber Communication Interface

HBM, Chiplet, PIM 등이 하나의 모듈 혹은 하나의 시스템 내 메모리 반도체와 시스템 반도체 간의 인터페이스와 관련된 이슈를 다루는 반면, 광 트랜시버(optical transceiver) 기술은 여러 개의 모듈 혹은 여러 개의 시스템 간 통신에 필수적이다. Generative AI의 등장으로 AI 기술이 급성장하면서 많은 기업들이 자체 데이터 센터를 구축하고 확장하여 AI 모델 학습과 AI 서비스 개발에 대규모 투자를 하고 있다. 이에 따라 데이터 센터 내 컴퓨터의 성능과 처리 데이터 양이 기하급수적으로 증가하는 실정이다. 이에 필요한 광 트랜시버의 수요도 함께 증가하고 있으며, 더 빠르고 효율적인 광통신 방법 및 트랜시버 회로 기술 개발에 대한 수요도 크게 늘고 있다. 

광통신은 레이저(Laser), 광 검출기(Photodetector, PD), 광섬유(Fiber)와 같은 광학적 구성 요소를 사용하여 빛의 형태로 정보를 전송한다. 구리나 알루미늄과 같은 금속 전선 대신 광섬유를 이용하면, 데이터를 매우 높은 속도로 전송할 수 있으며 전송 가능한 거리가 길고 전송하는 동안 데이터 손실이 적다는 장점이 있다. 또한, 금속 전선을 사용하여 전기적 신호를 통해 데이터를 전송하는 유선 통신(wireline communication)보다 전자기파 간섭의 영향에서 보다 자유롭다.

광통신에서 발생하는 왜곡의 원인은 주로 광섬유의 물리적 특성에 기인한다. 예를 들어, 분산(dispersion)은 광섬유를 통과하는 빛의 다양한 파장이 서로 다른 속도로 전파됨으로써 발생하는 현상으로, 송신된 신호의 형태가 왜곡되어 수신단에서 데이터 오류가 발생하게 된다. 또한, 광학 장비의 특성으로 인한 비선형 효과(nonlinear effects)는 높은 전력의 빛이 광섬유를 통과할 때 발생하며, 신호 왜곡을 일으키고 전송 품질을 저하 시킨다.

이러한 왜곡을 보정하기 위해, 광학적 분산 보상기(Optical Dispersion Compensator)나 분산 보상 섬유(Dispersion Compensating Fiber, DCF)를 사용하여 광섬유 내에서 발생한 분산을 반대로 상쇄시켜 신호의 왜곡을 줄일 수 있다. 반면, 전자적 분산 보상 방식(EDC, Electronic Dispersion Compensation)은 수신된 신호를 전자적인 방식으로 처리하여 왜곡을 보정한다. EDC는 특히 고속 데이터 전송에서 효과적이며, 추가적인 광학 구성 요소 없이 신호의 질을 개선할 수 있어 보다 경제적이라는 장점이 있다. 

본 연구실에서는 광통신에서 발생하는 왜곡을 분석하고, 이를 신호 처리 알고리즘 등을 적용하여 보상하는 기술을 연구하고 있다. 또한, 이를 구현하는 회로 및 시스템 설계하고, 기술의 실용성과 효율성 등을 검증한다. 

Recommended Competencies

고속 직렬 통신을 위한 Transceiever IC는 주어진 통신 환경에서 보다 정확하고 에너지 효율적인 데이터 전송을 목표한다. 이를 실현하기 위해 고속 동작이 가능한 아날로그 회로 설계를 중심으로, 시스템 전반의 동작 위한 디지털 회로 설계 능력 필요하다.

본 분야는 타 회로 분야와 비교했을 때 높은 동작 속도를 가지는 회로를 Transistor-level부터 설계하기 때문에 MOSFET과 같은 반도체 소자의 동작 특성의 이해와 통신 신호 처리를 위한 다양한 아날로그 회로에 대한 지식이 필요하다. 또한, 통신 시스템에서 발생하는 다양한 왜곡 및 잡음을 고려한 설계 능력이 필요하며, 아날로그 회로의 동작 및 검증을 위해 필요한 디지털 시스템 구현 능력이 요구된다. 

KAIST 내 학부과정 중 고속 직렬 통신 TRX IC 설계를 위해 추천되는 과목은 아래와 같다: